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    接合板以及利用接合板的接合方法
    3.
    发明专利
    接合板以及利用接合板的接合方法 审中-公开

    公开(公告)号：TW201304962A

    公开(公告)日：2013-02-01

    申请号：TW100125605

    申请日：2011-07-20

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 林永清 ,  LIN, YUNG CHING ,  邱政杰 ,  CHIU, CHENG CHIEH ,  林建辰 ,  LIN, CHIEN CHEN

    IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/36

    摘要： 一種接合板以及利用接合板的接合方法。此接合板適於與待接合物接合。此接合板包括承載板、第一黏著層以及第二黏著層。第一黏著層配置於承載板上。第二黏著層配置於第一黏著層上，用以與待接合物接合。承載板與第一黏著層之間的黏著力大於第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力，且第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力大於第二黏著層與待接合物之間的黏著力。

    简体摘要： 一种接合板以及利用接合板的接合方法。此接合板适于与待接合物接合。此接合板包括承载板、第一黏着层以及第二黏着层。第一黏着层配置于承载板上。第二黏着层配置于第一黏着层上，用以与待接合物接合。承载板与第一黏着层之间的黏着力大于第一黏着层与第二黏着层之间的黏着力，且第一黏着层与第二黏着层之间的黏着力大于第二黏着层与待接合物之间的黏着力。

    電路板及其製造方法
    8.
    发明专利
    電路板及其製造方法 审中-公开
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201534191A

    公开(公告)日：2015-09-01

    申请号：TW103106034

    申请日：2014-02-24

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 林永清 ,  LIN, YUNG CHING ,  楊智貴 ,  YANG, CHIH KUEI ,  林建辰 ,  LIN, CHIEN CHEN ,  邱瑀辰 ,  CHIU, YU CHEN

    IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18

    摘要： 一種電路板的製造方法包括，首先，提供基板，並設置基板於固定層上。基板具有上、下表面、一核心層、位於核心層兩側的第一金屬層以及一開洞。開洞定義出基板上下兩表面之開口。設置電子元件於該開洞中之固定層上。從基板上表面的開口填入並固化模封膠體於開洞中。之後，移除固定層，並接著從該基板下表面的開口填入並固化模封膠體，使得模封膠體包覆該電子元件。接下來，平坦化模封膠體，並形成第二金屬層於該基板兩表面。接著，圖案化該第一及第二金屬層，形成導電圖案層於基板上，而導電圖案層電性連接該電子元件以及第一金屬層。

    简体摘要： 一种电路板的制造方法包括，首先，提供基板，并设置基板于固定层上。基板具有上、下表面、一内核层、位于内核层两侧的第一金属层以及一开洞。开洞定义出基板上下两表面之开口。设置电子组件于该开洞中之固定层上。从基板上表面的开口填入并固化模封胶体于开洞中。之后，移除固定层，并接着从该基板下表面的开口填入并固化模封胶体，使得模封胶体包覆该电子组件。接下来，平坦化模封胶体，并形成第二金属层于该基板两表面。接着，图案化该第一及第二金属层，形成导电图案层于基板上，而导电图案层电性连接该电子组件以及第一金属层。