发明专利
- 专利标题： 具電磁干擾屏蔽之封裝模組
- 专利标题（英）： Package module with emi shielding
- 专利标题（中）： 具电磁干扰屏蔽之封装模块
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申请号： TW100136352申请日： 2011-10-06
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公开(公告)号： TWI484616B公开(公告)日： 2015-05-11
- 发明人: 陳文銓 , CHEN, WEN CHUAN
- 申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 群成科技股份有限公司,ADL ENGINEERING INC.
- 当前专利权人： 群成科技股份有限公司,ADL ENGINEERING INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 江國慶
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552
公开/授权文献
- TW201316477A 具電磁干擾屏蔽之封裝模組 公开/授权日：2013-04-16
信息查询
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