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公开(公告)号：TWI484616B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW100136352
申请日：2011-10-06
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 陳文銓 , CHEN, WEN CHUAN
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI462201B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100107294
申请日：2011-03-04
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING, INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI421958B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW099126605
申请日：2010-08-10
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201546912A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104104996
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 一種封裝載板的製造方法。提供一承載板與一導體層，其中導體層位在承載板上。接著，在導體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導體層。提供一支撐板。接著，將絕緣圖案與支撐板結合。在絕緣圖案與支撐板結合之後，移除承載板，並保留導體層。在移除承載板之後，圖案化導體層，以形成一線路層。
简体摘要： 一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，将绝缘图案与支撑板结合。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。
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公开(公告)号：TWI414028B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW100106281
申请日：2011-02-24
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 陳文銓 , CHEN, WEN CHUAN , 林南君 , LIN, NAN CHUN
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14639 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI394260B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW097141890
申请日：2008-10-30
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 楊文焜 , YANG, WEN KUN , 林殿方 , LIN, DIANN FANG
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/488 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201316477A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW100136352
申请日：2011-10-06
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 陳文銓 , CHEN, WEN CHUAN
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 一種具電磁干擾屏蔽之封裝模組，包含：一基板；一接地接墊，其裝設於該基板上；一晶粒，其裝設於該基板上且具有一接觸墊；一導電柱，其位於穿透該基板之一通孔內，且具有一導電墊；一導線，其連接該晶粒的該接觸墊和該導電柱之該導電墊；一導線介電層，其針對性地形成在該導線上；以及一導線屏蔽層，其針對性地形成在該導線介電層上，且電性耦合至該接地接墊，其中該導線介電層和該導線屏蔽層係用以降低電磁干擾。
简体摘要： 一种具电磁干扰屏蔽之封装模块，包含：一基板；一接地接垫，其装设于该基板上；一晶粒，其装设于该基板上且具有一接触垫；一导电柱，其位于穿透该基板之一通孔内，且具有一导电垫；一导线，其连接该晶粒的该接触垫和该导电柱之该导电垫；一导线介电层，其针对性地形成在该导在线；以及一导线屏蔽层，其针对性地形成在该导线介电层上，且电性耦合至该接地接垫，其中该导线介电层和该导线屏蔽层系用以降低电磁干扰。
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公开(公告)号：TWI588912B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104104996
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI510155B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW100114430
申请日：2011-04-26
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING, INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/92244 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI452642B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW100114429
申请日：2011-04-26
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING, INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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