发明专利
- 专利标题： 覆晶晶圓級封裝及其方法
- 专利标题（英）： Flip-chip wafer level package and methods thereof
- 专利标题（中）： 覆晶晶圆级封装及其方法
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申请号： TW102141481申请日： 2013-11-14
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公开(公告)号： TWI517342B公开(公告)日： 2016-01-11
- 发明人: 梅爾 索斯登 , MEYER, THORSTEN
- 申请人： 英特爾德國公司 , INTEL DEUTSCHLAND GMBH
- 专利权人： 英特爾德國公司,INTEL DEUTSCHLAND GMBH
- 当前专利权人： 英特爾德國公司,INTEL DEUTSCHLAND GMBH
- 代理商 林志剛
- 优先权： 13/731,123 20121231
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/28 ; H01L21/768
公开/授权文献
- TW201444048A 覆晶晶圓級封裝及其方法 公开/授权日：2014-11-16
信息查询
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