发明专利
- 专利标题： 晶片封裝體及其製造方法
- 专利标题（英）： Chip package and fabrication method thereof
- 专利标题（中）： 芯片封装体及其制造方法
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申请号： TW098145455申请日： 2009-12-29
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公开(公告)号： TWI528514B公开(公告)日： 2016-04-01
- 发明人: 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 周正德 , CHOU, CHENG TE
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 61/235,567 20090820
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/522 ; H01L21/60
公开/授权文献
- TW201108366A 晶片封裝體及其製造方法 CHIP PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF 公开/授权日：2011-03-01
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