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公开(公告)号：TWI607539B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105102230
申请日：2016-01-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/304 , H01L25/16 , H01L21/78 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/486 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0233 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI595606B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105124332
申请日：2016-08-01
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 葉曉嵐 , YEH, HSIAO LAN , 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 張義民 , CHANG, YI MING , 李柏漢 , LEE, PO HAN , 吳暉賢 , WU, HUI HSIEN , 吳俊良 , WU, JYUN LIANG , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 林建名 , LIN, CHIEN MIN
CPC分类号： H01L27/14698 , H01L21/4803 , H01L21/67017 , H01L21/67132 , H01L23/18 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14687
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公开(公告)号：TW201639111A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104126716
申请日：2015-08-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 蘇昱豪 , SU, YU HAU , 吳冠榮 , WU, KUAN JUNG , 鄭怡 , CHENG, YI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、絕緣層與重佈線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。基底具有相對的第一表面與第二表面。保護層位於第一表面上。焊墊位於保護層中。基底具有穿孔，保護層具有凹孔，使焊墊從凹孔與穿孔裸露。絕緣層位於第二表面、穿孔的壁面與凹孔的壁面上。重佈線層包含連接部與被動元件部。連接部位於絕緣層上，且電性接觸焊墊。被動元件部位於在第二表面的絕緣層上，且被動元件部的一端連接在第二表面上的連接部。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、绝缘层与重布线层。芯片具有基底、焊垫与保护层。基底具有相对的第一表面与第二表面。保护层位于第一表面上。焊垫位于保护层中。基底具有穿孔，保护层具有凹孔，使焊垫从凹孔与穿孔裸露。绝缘层位于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上。重布线层包含连接部与被动组件部。连接部位于绝缘层上，且电性接触焊垫。被动组件部位于在第二表面的绝缘层上，且被动组件部的一端连接在第二表面上的连接部。
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公开(公告)号：TWI528514B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW098145455
申请日：2009-12-29
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 周正德 , CHOU, CHENG TE
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83855 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/03
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公开(公告)号：TWI573244B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104126716
申请日：2015-08-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 蘇昱豪 , SU, YU HAU , 吳冠榮 , WU, KUAN JUNG , 鄭怡 , CHENG, YI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522
CPC分类号： H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201703214A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105102230
申请日：2016-01-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/304 , H01L25/16 , H01L21/78 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/486 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0233 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、介電接合層、載體與重佈線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。保護層位於基底上。焊墊位於保護層中。介電接合層位於保護層上，且介電接合層位於載體與保護層之間。載體、介電接合層與保護層具有連通的穿孔，使焊墊從穿孔裸露。重佈線層包含連接部與被動元件部。連接部位於焊墊、穿孔的壁面與載體背對介電接合層的表面上。被動元件部位於載體的表面上，且被動元件部的一端連接在載體之表面上的連接部。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、介电接合层、载体与重布线层。芯片具有基底、焊垫与保护层。保护层位于基底上。焊垫位于保护层中。介电接合层位于保护层上，且介电接合层位于载体与保护层之间。载体、介电接合层与保护层具有连通的穿孔，使焊垫从穿孔裸露。重布线层包含连接部与被动组件部。连接部位于焊垫、穿孔的壁面与载体背对介电接合层的表面上。被动组件部位于载体的表面上，且被动组件部的一端连接在载体之表面上的连接部。
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公开(公告)号：TWI544592B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW100118423
申请日：2011-05-26
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 張恕銘 , CHANG, SHU MING
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI529905B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW101100019
申请日：2012-01-02
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L25/04 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/50 , B81C1/00238 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L21/76898 , H01L21/8221 , H01L23/10 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05567 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/14517 , H01L2224/17517 , H01L2224/73103 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI501376B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW098143855
申请日：2009-12-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 陳偉銘 , CHEN, WEI MING , 張恕銘 , CHANG, SHU MING
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/24051 , H01L2224/24101 , H01L2224/24105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10S438/975 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI450378B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW100139291
申请日：2011-10-28
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 陳秉翔 , CHEN, BING SIANG , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
CPC分类号： H01L21/78 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06582 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
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