发明专利
- 专利标题： 晶片封裝體
- 专利标题（英）： Chip package
- 专利标题（中）： 芯片封装体
-
申请号： TW104127445申请日： 2011-05-11
-
公开(公告)号： TWI541968B公开(公告)日： 2016-07-11
- 发明人: 林超彥 , LIN, CHAO YEN , 林義航 , LIN, YI HANG
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 61/333,459 20100511
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/58
公开/授权文献
- TW201545298A 晶片封裝體 公开/授权日：2015-12-01
信息查询
IPC分类:
