公开(公告)号：TW202030807A

公开(公告)日：2020-08-16

申请号：TW109105751

申请日：2015-12-16

申请人： 美商阿爾發金屬化工公司 ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. ,  荷蘭商先進包裝中心公司 ,  ADVANCED PACKAGING CENTER BV

发明人： 卡哈席里 奧斯卡 ,  KHASELEV, OSCAR ,  波斯奇曼 尹芙 ,  BOSCHMAN, EEF

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/02

摘要： 1.     一種晶粒及夾扣附著之方法，其包含：提供一夾扣、一晶粒及一基板；將一可燒結銀薄膜層積於該夾扣及該晶粒上；將一黏劑沈積於該基板上；將該晶粒放置於該基板上；將該夾扣放置於該晶粒及該基板上以產生一基板、晶粒及夾扣封裝；且燒結該基板、晶粒及夾扣封裝。

简体摘要： 1.     一种晶粒及夹扣附着之方法，其包含：提供一夹扣、一晶粒及一基板；将一可烧结银薄膜层积于该夹扣及该晶粒上；将一黏剂沉积于该基板上；将该晶粒放置于该基板上；将该夹扣放置于该晶粒及该基板上以产生一基板、晶粒及夹扣封装；且烧结该基板、晶粒及夹扣封装。

公开(公告)号：TWI692042B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：TW107143416

申请日：2018-12-04

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 石智仁 ,  SHIH, CHI-JIN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/18 ,  H01L23/12

公开(公告)号：TW202015165A

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：TW107134580

申请日：2018-10-01

申请人： 科儀電子股份有限公司

发明人： 彭聖道

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/58

摘要： 本發明揭露一種測試位置對位校正裝置，其係一底座上設有彼此電性連接之校正探針、至少一被動元件及一發光元件，並利用水平移動平台及垂直移動平台帶動一待對位裝置及其一側之影像擷取裝置進行移動，當校正探針接觸待對位裝置時，校正探針、被動元件、 發光元件、待對位裝置之間形成一電迴路，使發光元件亮起，以取得一實際測試位置；另外，利用水平移動平台移動使影像擷取裝置得以對準校正探針，以取得一影像感測位置；因此藉由影像感測位置與實際測試位置間之差值，即可得到一準確的位移距離，表示待對位裝置與影像擷取裝置之間的實際間距，以供後續測試時校正位置使用，提供更精準之整體定位精度。

简体摘要： 本发明揭露一种测试位置对位校正设备，其系一底座上设有彼此电性连接之校正探针、至少一被动组件及一发光组件，并利用水平移动平台及垂直移动平台带动一待对位设备及其一侧之影像截取设备进行移动，当校正探针接触待对位设备时，校正探针、被动组件、 发光组件、待对位设备之间形成一电回路，使发光组件亮起，以取得一实际测试位置；另外，利用水平移动平台移动使影像截取设备得以对准校正探针，以取得一影像传感位置；因此借由影像传感位置与实际测试位置间之差值，即可得到一准确的位移距离，表示待对位设备与影像截取设备之间的实际间距，以供后续测试时校正位置使用，提供更精准之整体定位精度。

公开(公告)号：TWI682469B

公开(公告)日：2020-01-11

申请号：TW104139911

申请日：2015-11-30

申请人： 德商羅伯特博斯奇股份有限公司 ,  ROBERT BOSCH GMBH

发明人： 休勒 瓦金斯 賽巴斯提安 ,  SCHULER-WATKINS, SEBASTIAN ,  萊賢巴哈 拉夫 ,  REICHENBACH, RALF ,  貝爾 漢斯 彼德 ,  BAER, HANS-PETER

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/67

公开(公告)号：TWI681473B

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：TW105107273

申请日：2016-03-10

申请人： 日商JSR股份有限公司 ,  JSR CORPORATION

发明人： 武川純 ,  MUKAWA, JUN ,  高橋誠一郎 ,  TAKAHASHI, SEIICHIROU ,  長谷川公一 ,  HASEGAWA, KOUICHI ,  楠本士朗 ,  KUSUMOTO, SHIROU

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/58 ,  H01L23/488

公开(公告)号：TWI680518B

公开(公告)日：2019-12-21

申请号：TW104137340

申请日：2015-11-12

申请人： 美商微協通用半導體有限責任公司 ,  VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC

发明人： 丁慧英 ,  DING, HUI-YING ,  王鵬年 ,  WANG, PENGNIAN ,  于濤 ,  YU, TAO ,  劉俊鋒 ,  LIU, JUN-FENG ,  白俊凱 ,  BAI, JUN-KAI ,  彭智平 ,  PENG, CHIH PING

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12

公开(公告)号：TWI670825B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW104136418

申请日：2015-11-05

申请人： 美商英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 沈 虹 ,  SHEN, HONG ,  王 亮 ,  WANG, LIANG ,  奎瓦拉 嘉比愛爾Z ,  GUEVARA, GABRIEL Z. ,  卡特卡爾 拉傑許 ,  KATKAR, RAJESH ,  烏卓 塞普里昂 艾米卡 ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA ,  米卡里米 蘿拉 威爾斯 ,  MIRKARIMI, LAURA WILLS

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/58

公开(公告)号：TWI664684B

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：TW103145074

申请日：2014-12-23

申请人： 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUICHIRO ,  三隅貞仁 ,  MISUMI, SADAHITO ,  大西謙司 ,  ONISHI, KENJI

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/301 ,  C09J7/20

公开(公告)号：TWI664263B

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：TW104109051

申请日：2015-03-20

申请人： 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUICHIRO ,  三隅貞仁 ,  MISUMI, SADAHITO ,  大西謙司 ,  ONISHI, KENJI

IPC分类号： C09J7/20 ,  H01L21/58

公开(公告)号：TW201921530A

公开(公告)日：2019-06-01

申请号：TW107131835

申请日：2016-09-23

申请人： 美商戴卡科技有限公司 ,  DECA TECHNOLOGIES INC.

发明人： 斯坎倫克里斯托弗M ,  SCANLAN,CHRISTOPHER M.

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/488

摘要： 一種製造一半導體裝置之方法，其可包括提供具有黏著劑之一暫時載體。可將一第一半導體晶粒一及第二半導體晶粒面向上安裝至該暫時載體，使得該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之背表面陷入該黏著劑內。可藉由在單一步驟中囊封該第一半導體晶粒之至少四個側表面及一作用表面、該第二半導體晶粒、及導電互連件之側表面而形成一嵌入式晶粒面板。藉由形成一精細節距堆積互連結構在該嵌入式晶粒面板上方，以在無一矽中介層下可互連該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之該等導電互連件。可將該至少一個模製核心單元安裝至一有機多層基材。

简体摘要： 一种制造一半导体设备之方法，其可包括提供具有黏着剂之一暂时载体。可将一第一半导体晶粒一及第二半导体晶粒面向上安装至该暂时载体，使得该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之背表面陷入该黏着剂内。可借由在单一步骤中囊封该第一半导体晶粒之至少四个侧表面及一作用表面、该第二半导体晶粒、及导电互连件之侧表面而形成一嵌入式晶粒皮肤。借由形成一精细节距堆积互链接构在该嵌入式晶粒皮肤上方，以在无一硅中介层下可互连该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之该等导电互连件。可将该至少一个模制内核单元安装至一有机多层基材。