发明专利
- 专利标题： 使用可壓縮結構維持在多晶片模組中之對準的方法及該多晶片模組與包含多晶片模組的系統
- 专利标题（英）： Method for maintaining alignment in a multi- chip module usinga compressible structure and multi-chip module and system with the same
- 专利标题（中）： 使用可压缩结构维持在多芯片模块中之对准的方法及该多芯片模块与包含多芯片模块的系统
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申请号： TW102105343申请日： 2013-02-08
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公开(公告)号： TWI550821B公开(公告)日： 2016-09-21
- 发明人: 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 楊恆石 , YANG, HYUNG SUK , 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
- 申请人： 奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
- 专利权人： 奧瑞可國際公司,ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
- 当前专利权人： 奧瑞可國際公司,ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
- 代理商 林志剛
- 优先权： 13/397,593 20120215
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/12
公开/授权文献
- TW201401480A 使用可壓縮結構維持在多晶片模組中之對準 公开/授权日：2014-01-01
信息查询
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