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公开(公告)号：TW201401480A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102105343
申请日：2013-02-08
发明人： 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 楊恆石 , YANG, HYUNG SUK , 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種多晶片模組包含二維陣列的相面對晶片，包括使用重疊的連接器以彼此通訊之島晶片及橋晶片。為了維持這些連接器的相對垂直間隔，可壓縮結構在裝納橋晶片的基底中的穴中、在橋晶片的背表面上提供壓縮力。這些壓縮結構包含順應形狀及體積壓縮的順應材料。依此方式，多晶片模組確保島晶片及橋晶片的相面對表面、以及這些表面上的連接器是幾乎共平面的而未彎曲橋晶片。
简体摘要： 一种多芯片模块包含二维数组的相面对芯片，包括使用重叠的连接器以彼此通信之岛芯片及桥芯片。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构在装纳桥芯片的基底中的穴中、在桥芯片的背表面上提供压缩力。这些压缩结构包含顺应形状及体积压缩的顺应材料。依此方式，多芯片模块确保岛芯片及桥芯片的相面对表面、以及这些表面上的连接器是几乎共平面的而未弯曲桥芯片。
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公开(公告)号：TWI585477B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW101144002
申请日：2012-11-23
发明人： 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E. , 克里奇納摩西 亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V.
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/29331 , G02B2006/12142
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公开(公告)号：TWI550821B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW102105343
申请日：2013-02-08
发明人： 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 楊恆石 , YANG, HYUNG SUK , 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201337363A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101144002
申请日：2012-11-23
发明人： 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E. , 克里奇納摩西 亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V.
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/29331 , G02B2006/12142
摘要： 一種混合積體模組包含面對面地、機械地耦合至積體裝置的半導體晶粒，在半導體裝置中，基板已被移除。舉例而言，積體電路包含製作於絕緣體上的矽(SOI)晶圓上之載送光訊號的光波導，在絕緣體上的矽晶圓中，背側矽基板或操作器已被完全移除。此外，光學裝置係配置於積體裝置中的氧化物層(例如，埋入的氧化物層)的底表面上，並且，將積體裝置中的幾何形狀及材料選擇及/或界定成使得光訊號係衰減地耦合於光波導與光學裝置之間。
简体摘要： 一种混合积体模块包含面对面地、机械地耦合至积体设备的半导体晶粒，在半导体设备中，基板已被移除。举例而言，集成电路包含制作于绝缘体上的硅(SOI)晶圆上之载送光信号的光波导，在绝缘体上的硅晶圆中，背侧硅基板或操作器已被完全移除。此外，光学设备系配置于积体设备中的氧化物层(例如，埋入的氧化物层)的底表面上，并且，将积体设备中的几何形状及材料选择及/或界定成使得光信号系衰减地耦合于光波导与光学设备之间。
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