发明专利
- 专利标题： 包含銅柱結構之積體電路及其製造方法
- 专利标题（英）： Integrated circuits including copper pillar structures and methods for fabricating the same
- 专利标题（中）： 包含铜柱结构之集成电路及其制造方法
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申请号： TW103123585申请日： 2014-07-09
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公开(公告)号： TWI552292B公开(公告)日： 2016-10-01
- 发明人: 貝哈卡爾 馬希斯 安特 , BHATKAR, MAHESH ANANT , 陳 元文 , TAN, JUAN BOON , 劉 威 , LIU, WEI , 歐沙德 詹 , OSWALD, JENS
- 申请人： 格羅方德半導體私人有限公司 , GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE. LTD.
- 专利权人： 格羅方德半導體私人有限公司,GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE. LTD.
- 当前专利权人： 格羅方德半導體私人有限公司,GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE. LTD.
- 代理商 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 14/140,796 20131226
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/768
公开/授权文献
- TW201526186A 包含銅柱結構之積體電路及其製造方法 公开/授权日：2015-07-01
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