发明专利
- 专利标题： 引線框及其製造方法以及半導體裝置及其製造方法
- 专利标题（英）： Lead frame and method of manufacturing the same, and semiconductor device and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）： 引线框及其制造方法以及半导体设备及其制造方法
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申请号： TW102103092申请日： 2013-01-28
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公开(公告)号： TWI574366B公开(公告)日： 2017-03-11
- 发明人: 宮尾仁 , MIYAO, HITOSHI
- 申请人： 新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 专利权人： 新光電氣工業股份有限公司,SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： 新光電氣工業股份有限公司,SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 2012-018461 20120131
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
公开/授权文献
- TW201347123A 引線框及其製造方法以及半導體裝置及其製造方法 公开/授权日：2013-11-16
信息查询
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