发明专利
- 专利标题： 晶片封裝體及其形成方法
- 专利标题（英）： Chip package and method for forming the same
- 专利标题（中）： 芯片封装体及其形成方法
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申请号： TW101101674申请日： 2012-01-17
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公开(公告)号： TWI581390B公开(公告)日： 2017-05-01
- 发明人: 樓百堯 , LOU, BAI YAO , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 61/433,379 20110117
- 主分类号： H01L23/482
- IPC分类号： H01L23/482 ; H01L21/60
公开/授权文献
- TW201232727A 晶片封裝體及其形成方法 CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME 公开/授权日：2012-08-01
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