发明专利
- 专利标题： 發光二極體封裝結構、發光二極體晶粒及其製造方法
- 专利标题（英）： Light emitting diode package, light emitting diode die and method for manufacuring the same
- 专利标题（中）： 发光二极管封装结构、发光二极管晶粒及其制造方法
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申请号： TW103136852申请日： 2014-10-24
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公开(公告)号： TWI583022B公开(公告)日： 2017-05-11
- 发明人: 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 林厚德 , LIN, HOU-TE , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG
- 申请人： 榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 榮創能源科技股份有限公司,ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人： 榮創能源科技股份有限公司,ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 优先权： 201410520548.9 20141008
- 主分类号： H01L33/36
- IPC分类号： H01L33/36 ; H01L33/62 ; H01L33/48
公开/授权文献
- TW201614864A 發光二極體封裝結構、發光二極體晶粒及其製造方法 公开/授权日：2016-04-16
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