-
公开(公告)号：TWI550914B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103139010
申请日：2014-11-11
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257
-
公开(公告)号：TW201616687A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103139012
申请日：2014-11-11
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/96 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一種覆晶式LED封裝體，包括LED晶粒以及將所述LED晶粒封裝其內的封裝膠體，LED晶粒具有P電極和N電極，所述P電極和N電極均外露于所述封裝膠體之外。
简体摘要： 一种覆晶式LED封装体，包括LED晶粒以及将所述LED晶粒封装其内的封装胶体，LED晶粒具有P电极和N电极，所述P电极和N电极均外露于所述封装胶体之外。
-
公开(公告)号：TW201801355A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105119633
申请日：2016-06-22
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 林新強 , LIN, HSIN-CHIANG , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG
CPC分类号： H01L25/167 , H01L25/165 , H01L27/0248 , H01L29/866 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要： 一種發光二極體封裝基板，包括一上基板、一下基板以及一電路層。該電路層位於該上基板及該下基板之間，該上基板包括一功能區，該功能區上設置有一第一電極以及一第二電極。該下基板上設有一第三電極、一第四電極以及一腔體，該第三電極及該第四電極設置在相對第一電極以及第二電極之相對面，藉由該電路層使該第一電極與該第二電極分別電性連接至該第三電極與該第四電極，部分該電路層從該腔體中暴露。
简体摘要： 一种发光二极管封装基板，包括一上基板、一下基板以及一电路层。该电路层位于该上基板及该下基板之间，该上基板包括一功能区，该功能区上设置有一第一电极以及一第二电极。该下基板上设有一第三电极、一第四电极以及一腔体，该第三电极及该第四电极设置在相对第一电极以及第二电极之相对面，借由该电路层使该第一电极与该第二电极分别电性连接至该第三电极与该第四电极，部分该电路层从该腔体中暴露。
-
公开(公告)号：TWI583022B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103136852
申请日：2014-10-24
发明人： 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 林厚德 , LIN, HOU-TE , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG
CPC分类号： H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2933/0016
-
公开(公告)号：TWI563689B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103139011
申请日：2014-11-11
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN
CPC分类号： H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
-
公开(公告)号：TWI700842B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW108112494
申请日：2019-04-10
发明人： 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 林新強 , LIN, HSIN-CHIANG , 林厚德 , LIN, HOU-TE
-
公开(公告)号：TWI643364B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW105119633
申请日：2016-06-22
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 林新強 , LIN, HSIN-CHIANG , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG
-
公开(公告)号：TWI633685B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW106115554
申请日：2017-05-11
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 林新強 , LIN, HSIN-CHIANG
-
公开(公告)号：TWI603506B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104123947
申请日：2015-07-23
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/505
-
公开(公告)号：TWI573296B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW103139012
申请日：2014-11-11
发明人： 林厚德 , LIN, HOU-TE , 張超雄 , CHANG, CHAO-HSIUNG , 陳濱全 , CHEN, PIN-CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG-HSIN , 曾文良 , TSENG, WEN-LIANG
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/96 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
20 条记录 (耗时 0.017 秒)
