发明专利
- 专利标题： 印刷電路板及其製造方法
- 专利标题（英）： Printed circuit board and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）： 印刷电路板及其制造方法
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申请号： TW102107595申请日： 2013-03-05
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公开(公告)号： TWI586232B公开(公告)日： 2017-06-01
- 发明人: 金志洙 , KIM, JI SU , 全起道 , CHUN, KI DO , 李圭洹 , LEE, KYU WON , 李尙銘 , LEE, SANG MYUNG
- 申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
- 专利权人： LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- 当前专利权人： LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- 代理商 陳瑞田
- 优先权： 10-2012-0023253 20120307
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K3/00
公开/授权文献
- TW201345338A 印刷電路板及其製造方法 公开/授权日：2013-11-01
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