发明专利
- 专利标题： 具埃（Å）級表面氧化層厚度之銅接合線
- 专利标题（英）： Copper bonding wire with angstrom () thick surface oxide layer
- 专利标题（中）： 具埃（Å）级表面氧化层厚度之铜接合线
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申请号： TW104120028申请日： 2015-06-22
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公开(公告)号： TWI589713B公开(公告)日： 2017-07-01
- 发明人: 薩蘭加帕尼 穆拉利 , SARANGAPANI, MURALI , 張 兮 , ZHANG, XI , 楊 平熹 , YEUNG, PING HA , 米爾克 歐根 , MILKE, EUGEN
- 申请人： 賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 专利权人： 賀利氏德國有限責任兩合公司,HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 当前专利权人： 賀利氏德國有限責任兩合公司,HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 代理商 陳長文
- 优先权： 10201403532Q 20140623
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; B21C1/00 ; B21F15/02 ; B21F15/10
公开/授权文献
- TW201615851A 具埃（Å）級表面氧化層厚度之銅接合線 公开/授权日：2016-05-01
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