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公开(公告)号：TW202026435A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108138144
申请日：2019-10-23
发明人： 森曉 , MORI, SATORU , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 谷雨 , TANI, U , 佐藤雄次 , SATO, YUUJI
摘要： 一種濺鍍靶材，含有由Ag,As,Pb,Sb,Bi,Cd,Sn,Ni,Fe之中所選擇的1種或2種以上合計在5質量ppm以上50質量ppm以下的範圍，餘部為銅及不可避免的不純物所構成，以電子後方散射繞射法觀察，不含雙晶而作為面積平均所算出的平均結晶粒徑為X1(μm)，極點圖的強度最大值為X2的場合，滿足：(1)式：2500＞19×X1+290×X2，同時以電子後方散射繞射法測定的結晶方位之局部方位差(KAM)為2.0°以下，相對密度為95%以上。
简体摘要： 一种溅镀靶材，含有由Ag,As,Pb,Sb,Bi,Cd,Sn,Ni,Fe之中所选择的1种或2种以上合计在5质量ppm以上50质量ppm以下的范围，余部为铜及不可避免的不纯物所构成，以电子后方散射绕射法观察，不含双晶而作为面积平均所算出的平均结晶粒径为X1(μm)，极点图的强度最大值为X2的场合，满足：(1)式：2500＞19×X1+290×X2，同时以电子后方散射绕射法测定的结晶方位之局部方位差(KAM)为2.0°以下，相对密度为95%以上。
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公开(公告)号：TWI698536B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW109101364
申请日：2020-01-15
发明人： 黃慧芳 , HUANG, HUEI FANG , 賴耀生 , LAI, YAO SHENG , 周瑞昌 , CHOU, JUI CHANG
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公开(公告)号：TWI697573B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108102636
申请日：2019-01-24
发明人： 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 西田𤥨磨 , NISHIDA, TAKUMA
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公开(公告)号：TWI692822B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW107127755
申请日：2018-08-09
申请人： 日商日鐵化學材料股份有限公司 , NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. , 日商日鐵新材料股份有限公司 , NIPPON MICROMETAL CORPORATION
发明人： 小山田哲哉 , OYAMADA, TETSUYA , 宇野智裕 , UNO, TOMOHIRO , 山田隆 , YAMADA, TAKASHI , 小田大造 , ODA, DAIZO
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公开(公告)号：TW201947041A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108110065
申请日：2019-03-22
发明人： 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 宋基德 , SONG, KI DEOK
IPC分类号： C22C9/00 , C25D1/04 , H01M4/134 , H01M10/052 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種電解銅箔，所述電解銅箔由單層或兩層或更多層的堆疊組成，其中所述電解銅箔的總有機碳(TOC)含量等於或小於4ppm，且以氯(Cl)含量等於或小於10ppm，其中所述電解銅箔的厚度，抗拉強度和伸長率滿足以下關係1：關係1：厚度(μm)/(抗拉強度(kgf/mm2)*伸長率(%))0.1。
简体摘要： 本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔由单层或两层或更多层的堆栈组成，其中所述电解铜箔的总有机碳(TOC)含量等于或小于4ppm，且以氯(Cl)含量等于或小于10ppm，其中所述电解铜箔的厚度，抗拉强度和伸长率满足以下关系1：关系1：厚度(μm)/(抗拉强度(kgf/mm2)*伸长率(%))0.1。
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8.发明专利
公开(公告)号：TWI665318B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW105129151
申请日：2016-09-08
发明人： 松永裕 , MATSUNAGA, HIROTAKA , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI
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公开(公告)号：TW201920699A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107122964
申请日：2018-07-03
发明人： 坂東慎介 , BANDO, SHINSUKE
摘要： 本發明提供一種彎折性優異之可撓性印刷基板用銅箔。 本發明係一種可撓性印刷基板用銅箔，其係由99.0質量%以上之Cu及剩餘部分之不可避免之雜質所構成之銅箔，且導電率超過75%IACS，銅箔之表面之KAM值之構成比=(KAM值為0~0.875之區域A)/(KAM值為0~5之區域B)為0.98以上。
简体摘要： 本发明提供一种弯折性优异之可挠性印刷基板用铜箔。 本发明系一种可挠性印刷基板用铜箔，其系由99.0质量%以上之Cu及剩余部分之不可避免之杂质所构成之铜箔，且导电率超过75%IACS，铜箔之表面之KAM值之构成比=(KAM值为0~0.875之区域A)/(KAM值为0~5之区域B)为0.98以上。
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