发明专利
- 专利标题： 配線基板及其安裝構造體，以及其等之製造方法
- 专利标题（英）： Wiring substrate and implementation structure thereof, and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）： 配线基板及其安装构造体，以及其等之制造方法
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申请号： TW101133087申请日： 2012-09-11
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公开(公告)号： TWI596997B公开(公告)日： 2017-08-21
- 发明人: 原園正昭 , HARAZONO, MASAAKI , 細井義博 , HOSOI, YOSHIHIRO
- 申请人： 京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
- 专利权人： 京瓷股份有限公司,KYOCERA CORPORATION
- 当前专利权人： 京瓷股份有限公司,KYOCERA CORPORATION
- 代理商 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 2011-209863 20110926;2011-235659 20111027
- 主分类号： H05K1/05
- IPC分类号： H05K1/05 ; H05K3/02 ; H05K3/42
公开/授权文献
- TW201330714A 配線基板及其安裝構造體，以及其等之製造方法 公开/授权日：2013-07-16
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