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    糊料組合物、半導體裝置及電氣‧電子零件
    8.
    发明专利
    糊料組合物、半導體裝置及電氣‧電子零件 审中-公开
    煳料组合物、半导体设备及电气‧电子零件

    公开(公告)号：TW201920506A

    公开(公告)日：2019-06-01

    申请号：TW107133581

    申请日：2018-09-25

    申请人： 日商京瓷股份有限公司 ,  KYOCERA CORPORATION

    发明人： 荒川陽輔 ,  ARAKAWA, YOSUKE

    IPC分类号： C09D5/00 ,  C09D1/00 ,  C09J9/00 ,  C09J1/00

    摘要： 本發明提供一種高導熱性、散熱性優異，可無加壓且良好地將半導體元件及發光元件接合於基板的半導體接著用糊料組合物及發光裝置用糊料組合物。 本發明係一種糊料組合物、將該糊料組合物用作晶粒接合糊料之半導體裝置及用作散熱構件接著用材料之電氣‧電子零件，上述糊料組合物係包含(A)厚度或短徑為1~200 nm之銀微粒子、(B)上述(A)銀微粒子以外之平均粒徑超過0.2 μm且為30 μm以下之銀粉、及(C)包含酸酐結構之燒結助劑，且於將(A)銀微粒子與(B)銀粉之合計量設為100質量份時，調配0.01~1質量份之(C)燒結輔助材而成。

    简体摘要： 本发明提供一种高导热性、散热性优异，可无加压且良好地将半导体组件及发光组件接合于基板的半导体接着用煳料组合物及发光设备用煳料组合物。 本发明系一种煳料组合物、将该煳料组合物用作晶粒接合煳料之半导体设备及用作散热构件接着用材料之电气‧电子零件，上述煳料组合物系包含(A)厚度或短径为1~200 nm之银微粒子、(B)上述(A)银微粒子以外之平均粒径超过0.2 μm且为30 μm以下之银粉、及(C)包含酸酐结构之烧结助剂，且于将(A)银微粒子与(B)银粉之合计量设为100质量份时，调配0.01~1质量份之(C)烧结辅助材而成。