发明专利
- 专利标题： 半導體封裝
- 专利标题（英）： Semiconductor package
- 专利标题（中）： 半导体封装
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申请号： TW105129743申请日： 2016-09-13
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公开(公告)号： TWI599008B公开(公告)日： 2017-09-11
- 发明人: 周哲雅 , CHOU, CHE YA , 許文松 , HSU, WEN SUNG , 陳南誠 , CHEN, NAN CHENG
- 申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- 当前专利权人： 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 62/219,247 20150916;15/238,454 20160816
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/28
公开/授权文献
- TW201719834A 半導體封裝 公开/授权日：2017-06-01
信息查询
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