发明专利
- 专利标题： 半導體封裝以及其之製造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor package and fabricating method thereof
- 专利标题（中）： 半导体封装以及其之制造方法
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申请号： TW106103673申请日： 2015-07-09
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公开(公告)号： TWI613773B公开(公告)日： 2018-02-01
- 发明人: 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
- 申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 代理商 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 10-2015-017324 20150204;14/694,269 20150423
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L23/48
公开/授权文献
- TW201721816A 半導體封裝以及其之製造方法 公开/授权日：2017-06-16
信息查询
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