发明专利
- 专利标题： 形成具有針對３－Ｄ ＦＯ－ＷＬＣＳＰ的導電微孔陣列的垂直互連結構的半導體裝置和方法
- 专利标题（英）： Semiconductor device and method of forming vertical interconnect structure with conductive micro via array for 3-d fo-wlcsp
- 专利标题（中）： 形成具有针对３－Ｄ ＦＯ－ＷＬＣＳＰ的导电微孔数组的垂直互链接构的半导体设备和方法
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申请号： TW101138364申请日： 2012-10-18
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公开(公告)号： TWI614875B公开(公告)日： 2018-02-11
- 发明人: 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 陳康 , CHEN, KANG
- 申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
- 专利权人： 史達晶片有限公司,STATS CHIPPAC, LTD.
- 当前专利权人： 史達晶片有限公司,STATS CHIPPAC, LTD.
- 代理商 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 13/326,128 20111214
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/52
公开/授权文献
- TW201324735A 形成具有針對３－Ｄ ＦＯ－ＷＬＣＳＰ的導電微孔陣列的垂直互連結構的半導體裝置和方法 公开/授权日：2013-06-16
信息查询
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