发明专利
TWI625675B 用於製造晶片卡模組的條帶狀基材、晶片卡模組、具有晶片卡模組之電子裝置、及用於製造基材的方法
有权
用于制造芯片卡模块的条带状基材、芯片卡模块、具有芯片卡模块之电子设备、及用于制造基材的方法
- 专利标题： 用於製造晶片卡模組的條帶狀基材、晶片卡模組、具有晶片卡模組之電子裝置、及用於製造基材的方法
- 专利标题（英）： RIBBON-SHAPED SUBSTRATE FOR MANUFACTURING CHIP CARD MODULES, CHIP CARD MODULE, ELECTRONIC DEVICE WITH SUCH A CHIP CARD MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE
- 专利标题（中）： 用于制造芯片卡模块的条带状基材、芯片卡模块、具有芯片卡模块之电子设备、及用于制造基材的方法
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申请号： TW105104956申请日： 2016-02-19
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公开(公告)号： TWI625675B公开(公告)日： 2018-06-01
- 发明人: 迪特利爾 伊克哈德 , DITZEL, ECKHARD , 吉赫莉爾特 伯恩哈德 , GEHLERT, BERND , 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK
- 申请人： 賀利氏德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 专利权人： 賀利氏德國有限兩合公司,HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 当前专利权人： 賀利氏德國有限兩合公司,HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- 代理商 惲軼群; 劉法正
- 优先权： 10 2015 102 453.5 20150220
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077 ; H01L23/538
公开/授权文献
- TW201643778A 用於製造晶片卡模組的條帶狀基材、晶片卡模組、具有晶片卡模組之電子裝置、及用於製造基材的方法 公开/授权日：2016-12-16
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