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1.发明专利
公开(公告)号：TWI625675B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW105104956
申请日：2016-02-19
发明人： 迪特利爾 伊克哈德 , DITZEL, ECKHARD , 吉赫莉爾特 伯恩哈德 , GEHLERT, BERND , 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK
IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/538
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公开(公告)号：TWI573207B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104121712
申请日：2015-07-03
发明人： 維斯勒 艾爾莎 , WIESELER, ELISA , 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK , 貝伊法柏 馬汀 , BLEIFUB, MARTIN , 夏佛 麥可 , SCHAFER, MICHAEL , 辛瑞區 安德列斯 , HINRICH, ANDREAS , 克林 安德列斯S , KLEIN, ANDREAS STEFFEN
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/48 , H01L21/6836 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/03003 , H01L2224/03334 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/27003 , H01L2224/27505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40491 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/4847 , H01L2224/48491 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8384 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
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3.发明专利
公开(公告)号：TW201643778A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105104956
申请日：2016-02-19
发明人： 迪特利爾 伊克哈德 , DITZEL, ECKHARD , 吉赫莉爾特 伯恩哈德 , GEHLERT, BERND , 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK
IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/538
CPC分类号： G06K19/07722 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , G06K19/07743 , H01L21/4821 , H01L23/49534 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L23/49855 , H01L24/08 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/08225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73251 , H01L2224/80439 , H01L2224/80455 , H01L2224/80904 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2224/08 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/80 , H01L2224/85
摘要： 本發明係有關於一種條帶狀基材，其係包含具有用於製造晶片卡模組之數個基材單元的一箔片，其中該基材具有將會與一半導體晶片至少部份直接或間接接觸的一內側面，以及在該內側面對面的一外側面。根據本發明，該箔片包含一鋼，特別是不鏽鋼，其中包含鎳或一鎳合金的一第一層至少部份形成於該外側面上。
简体摘要： 本发明系有关于一种条带状基材，其系包含具有用于制造芯片卡模块之数个基材单元的一箔片，其中该基材具有将会与一半导体芯片至少部份直接或间接接触的一内侧面，以及在该内侧面对面的一外侧面。根据本发明，该箔片包含一钢，特别是不锈钢，其中包含镍或一镍合金的一第一层至少部份形成于该外侧面上。
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公开(公告)号：TWI609469B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105105695
申请日：2016-02-25
发明人： 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK , 法瑞斯 吉拉德 , FREISE, GERALD
IPC分类号： H01L23/482 , H01L21/283 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/4821 , H01L23/14 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29139 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/3201 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201644023A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105105695
申请日：2016-02-25
发明人： 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK , 法瑞斯 吉拉德 , FREISE, GERALD
IPC分类号： H01L23/482 , H01L21/283 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/4821 , H01L23/14 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29139 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/3201 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本發明係有關於一種電力電子模組，其係包含至少一半導體元件，特別是電力半導體元件，以及有至少一功能表面用於與該半導體元件間接連接的一載體。根據本發明，由鈀組成的一阻障層至少部份地直接或間接地形成於該載體之該功能表面上，其中該半導體元件用一燒結銀漿層與該阻障層背離該載體之該功能表面的側面直接或間接地連接。
简体摘要： 本发明系有关于一种电力电子模块，其系包含至少一半导体组件，特别是电力半导体组件，以及有至少一功能表面用于与该半导体组件间接连接的一载体。根据本发明，由钯组成的一阻障层至少部份地直接或间接地形成于该载体之该功能表面上，其中该半导体组件用一烧结银浆层与该阻障层背离该载体之该功能表面的侧面直接或间接地连接。
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公开(公告)号：TW201611141A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104121712
申请日：2015-07-03
发明人： 維斯勒 艾爾莎 , WIESELER, ELISA , 克勞格 法蘭克 , KRUGER, FRANK , 貝伊法柏 馬汀 , BLEIFUB, MARTIN , 夏佛 麥可 , SCHAFER, MICHAEL , 辛瑞區 安德列斯 , HINRICH, ANDREAS , 克林 安德列斯S , KLEIN, ANDREAS STEFFEN
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/48 , H01L21/6836 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/03003 , H01L2224/03334 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/27003 , H01L2224/27505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40491 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/4847 , H01L2224/48491 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8384 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
摘要： 本發明有關於用以製造基材配接器之方法，它特別用來提供與半導體元件的接觸，其係包含下列步驟：- 施加一接觸材料於一支撐介質的一面上，- 使一導電金屬元件結構化，- 安置該結構化金屬元件於該支撐介質上，使得該金屬元件的第一面與該支撐介質中設有該接觸材料的面係面對面地配置，- 接合該結構化金屬元件與設有接觸材料的該支撐介質，- 施加一轉印元件於該結構化金屬元件的第二面上，- 劃分該轉印元件及/或與接觸材料接合的該結構化金屬元件，以供進一步加工處理的目的用。
简体摘要： 本发明有关于用以制造基材配接器之方法，它特别用来提供与半导体组件的接触，其系包含下列步骤：- 施加一接触材料于一支撑介质的一面上，- 使一导电金属组件结构化，- 安置该结构化金属组件于该支撑介质上，使得该金属组件的第一面与该支撑介质中设有该接触材料的面系面对面地配置，- 接合该结构化金属组件与设有接触材料的该支撑介质，- 施加一转印组件于该结构化金属组件的第二面上，- 划分该转印组件及/或与接触材料接合的该结构化金属组件，以供进一步加工处理的目的用。
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