发明专利
- 专利标题： 半導體裝置及其形成方法
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME
- 专利标题（中）： 半导体设备及其形成方法
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申请号： TW104126411申请日： 2015-08-13
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公开(公告)号： TWI642119B公开(公告)日： 2018-11-21
- 发明人: 林彥良 , LIN, YENLIANG , 黃昶嘉 , HUANG, CHANGCHIA , 郭庭豪 , KUO, TINHAO , 吳勝郁 , WU, SHENGYU , 陳承先 , CHEN, CHENSHIEN
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 李世章; 秦建譜
- 优先权： 14/459,047 20140813
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/60 ; H01L21/56 ; H01L23/10
公开/授权文献
- TW201611134A 半導體裝置及其形成方法 公开/授权日：2016-03-16
信息查询
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