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公开(公告)号：TW201721851A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105128814
申请日：2016-09-06
Inventor： 魏嘉余 , WEI, CHIA YU , 陳信吉 , CHEN, HSIN CHI , 翁思強 , WENG, SSU CHIANG , 許永隆 , HSU, YUNG LUNG , 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 蕭晉勛 , HSIAO, CHIN HSUN
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14643 , H01L27/14609 , H01L27/1463 , H01L27/14689
Abstract: 提供一種半導體裝置及製造此半導體裝置之方法。半導體裝置包括基板、光感測特徵、負氧化層、閘極介電層及傳輸閘極。光感測特徵用以在基板中偵測入射輻射。負氧化層是在光感測特徵之上。閘極介電層是在負氧化層之上。傳輸閘極是在閘極介電層之上。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种半导体设备及制造此半导体设备之方法。半导体设备包括基板、光传感特征、负氧化层、闸极介电层及传输闸极。光传感特征用以在基板中侦测入射辐射。负氧化层是在光传感特征之上。闸极介电层是在负氧化层之上。传输闸极是在闸极介电层之上。
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公开(公告)号：TW201630127A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104138980
申请日：2015-11-24
Inventor： 林育蔚 , LIN, YU WEI , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 陳冠宇 , CHEN, GUANYU , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 林彥良 , LIN, YEN LIANG
CPC classification number: H01L24/16 , H01L22/12 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/8138 , H01L2224/81815 , H01L2924/14 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 積體電路(IC)封裝基板包括本體、至少一第一導線、至少一第二導線及至少一凸出焊墊。第一導線嵌入本體中。第二導線嵌入本體中。凸出焊墊設置在第一導線上。凸出焊墊自本體凸出，且凸出焊墊配置來與半導體晶片之焊料部電性接觸。根據凸出焊墊之製程偏差，藉由凸出焊墊之寬度及第一導線之寬度決定凸出焊墊與第二導線之間的第一間隔。此外，本揭露亦提供具有IC封裝基板的半導體封裝體及半導體封裝體之製造方法。
Abstract in simplified Chinese: 集成电路(IC)封装基板包括本体、至少一第一导线、至少一第二导线及至少一凸出焊垫。第一导线嵌入本体中。第二导线嵌入本体中。凸出焊垫设置在第一导在线。凸出焊垫自本体凸出，且凸出焊垫配置来与半导体芯片之焊料部电性接触。根据凸出焊垫之制程偏差，借由凸出焊垫之宽度及第一导线之宽度决定凸出焊垫与第二导线之间的第一间隔。此外，本揭露亦提供具有IC封装基板的半导体封装体及半导体封装体之制造方法。
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公开(公告)号：TWI529882B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102133594
申请日：2013-09-17
Inventor： 曾裕仁 , TSENG, YU JEN , 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 李明機 , LII, MIRNG JI
CPC classification number: H01L23/488 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13565 , H01L2224/13686 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/206 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI458064B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW101112185
申请日：2012-04-06
Inventor： 張志鴻 , CHANG, CHIH HORNG , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 林彥良 , LIN, YEN LIANG
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/10145 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , Y10T428/12493 , Y10T428/24479 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201413899A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102133795
申请日：2013-09-18
Inventor： 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 曾裕仁 , TSENG, YU JEN , 黃昶嘉 , HUANG, CHANG CHIA , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/02 , H01L21/4853 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02125 , H01L2224/02141 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/0401 , H01L2224/05114 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/11013 , H01L2224/11019 , H01L2224/1112 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13551 , H01L2224/13564 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13686 , H01L2224/1369 , H01L2224/14051 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/81007 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81895 , H01L2224/8192 , H01L2224/81948 , H01L2225/06513 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2924/181 , H01L2924/301 , H01L2924/35 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明提供一種凸塊結構與其形成方法。凸塊結構包括：一接觸元件形成於一基板之上；一保護層位於該基板上，其中該保護層具有一保護層開口暴露該接觸元件；一聚亞醯胺(polyimide)層位於該保護層之上，其中該聚亞醯胺層具有一聚亞醯胺層開口暴露該接觸元件；一凸塊下方金屬化(UBM)特徵結構電性耦合到該接觸元件，其中該凸塊下方金屬化(UBM)特徵結構具有一凸塊下方金屬化特徵結構寬度；以及一銅柱位於該凸塊下方金屬化(UBM)特徵結構之上，其中該銅柱的一末端具有一柱狀結構寬度，該凸塊下方金屬化特徵結構寬度大於該柱狀結構寬度。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种凸块结构与其形成方法。凸块结构包括：一接触组件形成于一基板之上；一保护层位于该基板上，其中该保护层具有一保护层开口暴露该接触组件；一聚亚酰胺(polyimide)层位于该保护层之上，其中该聚亚酰胺层具有一聚亚酰胺层开口暴露该接触组件；一凸块下方金属化(UBM)特征结构电性耦合到该接触组件，其中该凸块下方金属化(UBM)特征结构具有一凸块下方金属化特征结构宽度；以及一铜柱位于该凸块下方金属化(UBM)特征结构之上，其中该铜柱的一末端具有一柱状结构宽度，该凸块下方金属化特征结构宽度大于该柱状结构宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI695496B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105128814
申请日：2016-09-06
Inventor： 魏嘉余 , WEI, CHIA YU , 陳信吉 , CHEN, HSIN CHI , 翁思強 , WENG, SSU CHIANG , 許永隆 , HSU, YUNG LUNG , 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 蕭晉勛 , HSIAO, CHIN HSUN
IPC: H01L27/146
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公开(公告)号：TWI693873B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW107125502
申请日：2018-07-24
Inventor： 魏嘉余 , WEI, CHIA YU , 李承遠 , LI, CHENG YUAN , 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 李國政 , LEE, KUO CHENG , 黃薰瑩 , HUANG, HSUN YING , 陳信吉 , CHEN, HSIN CHI
IPC: H05K3/46 , H01L23/535
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公开(公告)号：TW201611134A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104126411
申请日：2015-08-13
Inventor： 林彥良 , LIN, YENLIANG , 黃昶嘉 , HUANG, CHANGCHIA , 郭庭豪 , KUO, TINHAO , 吳勝郁 , WU, SHENGYU , 陳承先 , CHEN, CHENSHIEN
CPC classification number: H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191
Abstract: 提供第一基板附著至第二基板之方法及裝置。在一些實施方式中，第一基板具有保護層，如焊罩(solder mask)，其圍繞第二基板所附著之晶粒附著區域(die attach area)。排除區域(keep-out region)(例如第二基板與保護層間之區域)為一個區域圍繞未形成或移除保護層之第二基板。排除區域的尺寸大小使第二基板與保護層間存在足夠的間隔，以放置底部填膠(underfill)於第一基板與第二基板之間，同時降低或避免空隙，且同時允許排除區域中之導線藉由底部填膠而覆蓋。
Abstract in simplified Chinese: 提供第一基板附着至第二基板之方法及设备。在一些实施方式中，第一基板具有保护层，如焊罩(solder mask)，其围绕第二基板所附着之晶粒附着区域(die attach area)。排除区域(keep-out region)(例如第二基板与保护层间之区域)为一个区域围绕未形成或移除保护层之第二基板。排除区域的尺寸大小使第二基板与保护层间存在足够的间隔，以放置底部填胶(underfill)于第一基板与第二基板之间，同时降低或避免空隙，且同时允许排除区域中之导线借由底部填胶而覆盖。
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公开(公告)号：TW201546956A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103144811
申请日：2014-12-22
Inventor： 林彥良 , LIN, YENLIANG , 陳承先 , CHEN, CHENSHIEN , 郭庭豪 , KUO, TINHAO
IPC: H01L21/768 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/10175 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16012 , H01L2224/16013 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/8112 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/1173 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 提供一種封裝體中的跡線上凸塊(BOT)內連線以及製造該BOT內連線的方法。一種示範性BOT內連線包括接合跡線，其包括一遠端；導電柱，至少延伸至接合跡線的遠端；以及焊料特徵，電性耦接接合跡線以及導電柱。在一實施方式中，導電柱懸垂於接合跡線的端面上。在另一實施方式中，接合跡線包括一或多個凹陷，用以捕集回流後的焊料特徵。因此，焊料特徵可利用的潤濕區變得較大，同時允許封裝體的凸塊間距保持很小。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种封装体中的迹在线凸块(BOT)内连接以及制造该BOT内连接的方法。一种示范性BOT内连接包括接合迹线，其包括一远程；导电柱，至少延伸至接合迹线的远程；以及焊料特征，电性耦接接合迹线以及导电柱。在一实施方式中，导电柱悬垂于接合迹线的端面上。在另一实施方式中，接合迹线包括一或多个凹陷，用以捕集回流后的焊料特征。因此，焊料特征可利用的润湿区变得较大，同时允许封装体的凸块间距保持很小。
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公开(公告)号：TWI474438B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW101125104
申请日：2012-07-12
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 李明機 , LII, MIRNG JI , 吳勝郁 , WU, SHENG YU , 林彥良 , LIN, YEN LIANG
IPC: H01L21/782 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2924/1306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/206 , H01L2924/00
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