基板傳送系統及方法

Invention Patent

TWI644387B 基板傳送系統及方法有权

Simplified title: 基板发送系统及方法

Patent Title: 基板傳送系統及方法
Patent Title (English): SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM AND METHOD
Patent Title (中): 基板发送系统及方法
Application No.: TW106136327

Application Date: 2017-10-23
Publication No.: TWI644387B

Publication Date: 2018-12-11
Inventor: 鄭威昌 , CHENG, WEI CHANG , 廖啟宏 , LIAO, CHI HUNG
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
Applicant Address: 新竹市
Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
Current Assignee Address: 新竹市
Agent 洪澄文; 顏錦順
Main IPC: H01L21/677
IPC: H01L21/677

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677	..用于传送的，例如在不同的工作站之间