发明专利
- 专利标题： 用無錫含離子銀之催化劑對基板之通孔及過孔進行無電金屬化
- 专利标题（英）： Electroless metallization of through-holes and vias of substrates with tin-free ionic silver containing catalysts
- 专利标题（中）： 用无锡含离子银之催化剂对基板之通孔及过孔进行无电金属化
-
申请号： TW106114370申请日： 2017-04-28
-
公开(公告)号： TWI666340B公开(公告)日： 2019-07-21
- 发明人: 納布 班傑明 , NAAB, BENJAMIN
- 申请人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 专利权人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 当前专利权人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 代理商 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 15/165,276 20160526
- 主分类号： C23C18/16
- IPC分类号： C23C18/16 ; C23C18/18 ; C23C18/20 ; C23C18/30 ; C23C18/40
公开/授权文献
- TW201809351A 用無錫含離子銀之催化劑對基板之通孔及過孔進行無電金屬化 公开/授权日：2018-03-16
信息查询
IPC分类:
