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    導電性積層體的製造方法、導電性積層體及觸控感測器
    6.
    发明专利
    導電性積層體的製造方法、導電性積層體及觸控感測器 审中-公开
    导电性积层体的制造方法、导电性积层体及触摸传感器

    公开(公告)号：TW201840902A

    公开(公告)日：2018-11-16

    申请号：TW107104060

    申请日：2018-02-06

    申请人： 日商富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

    发明人： 成田岳史 ,  NARITA, TAKESHI ,  塚本直樹 ,  TSUKAMOTO, NAOKI ,  宇佐美由久 ,  USAMI, YOSHIHISA

    IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

    摘要： 本發明提供一種能夠簡便地製造不易因外力而變形之導電性積層體之方法，該導電性積層體包含含有曲面之三維形狀，且在該曲面上配置有金屬層。又，還提供一種導電性積層體及觸控感測器。該導電性積層體的製造方法包括以下製程：從將長條狀的可撓性基板捲繞而成之卷中拉出可撓性基板，一邊將拉出之可撓性基板沿長度方向進行輸送，一邊在可撓性基板的至少一個主面上形成被鍍層前體層，準備支撐體，在支撐體的至少一個主面上貼附附被鍍層前體層之可撓性基板，並對附被鍍層前體層之支撐體賦予能量而得到附圖案狀被鍍層之支撐體，將其形成為含有曲面之三維形狀，並對圖案狀被鍍層實施鍍敷處理而得到含有三維形狀之導電性積層體。

    简体摘要： 本发明提供一种能够简便地制造不易因外力而变形之导电性积层体之方法，该导电性积层体包含含有曲面之三维形状，且在该曲面上配置有金属层。又，还提供一种导电性积层体及触摸传感器。该导电性积层体的制造方法包括以下制程：从将长条状的可挠性基板卷绕而成之卷中拉出可挠性基板，一边将拉出之可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层，准备支撑体，在支撑体的至少一个主面上贴附附被镀层前体层之可挠性基板，并对附被镀层前体层之支撑体赋予能量而得到附图案状被镀层之支撑体，将其形成为含有曲面之三维形状，并对图案状被镀层实施镀敷处理而得到含有三维形状之导电性积层体。

    鍍敷處理方法、鍍敷處理裝置及記憶媒體
    7.
    发明专利
    鍍敷處理方法、鍍敷處理裝置及記憶媒體 审中-公开
    镀敷处理方法、镀敷处理设备及记忆媒体

    公开(公告)号：TW201833383A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106134867

    申请日：2017-10-12

    申请人： 日商東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 稲富裕一郎 ,  INATOMI, YUICHIRO ,  田中崇 ,  TANAKA, TAKASHI ,  岩井和俊 ,  IWAI, KAZUTOSHI

    IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/31

    摘要： 本發明係一種鍍敷處理方法，鍍敷處理裝置及記憶媒體，其課題為提供：可防止對於不可鍍敷材料部分產生有瑕疵(缺陷)情況之鍍敷處理方法，鍍敷處理裝置及記憶媒體。 　　{0＞[解決手段]表面にめっき不可材料部分31とめっき可能材料部分32とが形成された基板Wを準備し、基板Wに対して触媒付与処理を行うことにより、めっき可能材料部分32に対して選択的に触媒を付与する。＜}100{＞解決手段為準備加以形成有不可鍍敷材料部分(31)與可鍍敷材料部分(32)於表面之基板(W)，經由對於基板(W)而言進行觸媒賦予處理之時，對於可鍍敷材料部分32而言，選擇性地賦予觸媒。＜0}{0＞次に、基板Wに対してめっき液M1を供給することにより、めっき可能材料部分32に対して選択的にめっき層35を形成する。＜}84{＞接著，經由對於基板(W)而言供給鍍敷液(M1)之時，對於可鍍敷材料部分(32)而言，選擇性地形成鍍敷層(35)。＜0}{0＞めっき液M1は、めっき不可材料部分31にめっき層35が析出することを抑制する抑制剤を含有する。＜}73{＞鍍敷液(M1)係含有抑制鍍敷層(35)析出於不可鍍敷材料部分(31)情況之抑制劑。

    简体摘要： 本发明系一种镀敷处理方法，镀敷处理设备及记忆媒体，其课题为提供：可防止对于不可镀敷材料部分产生有瑕疵(缺陷)情况之镀敷处理方法，镀敷处理设备及记忆媒体。 　　{0＞[解决手段]表面にめっき不可材料部分31とめっき可能材料部分32とが形成された基板Wを准备し、基板Wに対して触媒付与处理を行うことにより、めっき可能材料部分32に対して选択的に触媒を付与する。＜}100{＞解决手段为准备加以形成有不可镀敷材料部分(31)与可镀敷材料部分(32)于表面之基板(W)，经由对于基板(W)而言进行触媒赋予处理之时，对于可镀敷材料部分32而言，选择性地赋予触媒。＜0}{0＞次に、基板Wに対してめっき液M1を供给することにより、めっき可能材料部分32に対して选択的にめっき层35を形成する。＜}84{＞接着，经由对于基板(W)而言供给镀敷液(M1)之时，对于可镀敷材料部分(32)而言，选择性地形成镀敷层(35)。＜0}{0＞めっき液M1は、めっき不可材料部分31にめっき层35が析出することを抑制する抑制剤を含有する。＜}73{＞镀敷液(M1)系含有抑制镀敷层(35)析出于不可镀敷材料部分(31)情况之抑制剂。

    鍍敷零件之製造方法、鍍敷零件、觸媒活性抑制劑及無電解鍍敷用複合材料
    10.
    发明专利
    鍍敷零件之製造方法、鍍敷零件、觸媒活性抑制劑及無電解鍍敷用複合材料 审中-公开
    镀敷零件之制造方法、镀敷零件、触媒活性抑制剂及无电解镀敷用复合材料

    公开(公告)号：TW201800608A

    公开(公告)日：2018-01-01

    申请号：TW106102171

    申请日：2017-01-20

    申请人： 日立麥克賽爾股份有限公司 ,  HITACHI MAXELL, LTD.

    发明人： 臼杵直樹 ,  USUKI, NAOKI ,  鬼頭朗子 ,  KOTO, AKIKO ,  遊佐敦 ,  YUSA, ATSUSHI

    IPC分类号： C23C18/18 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/18

    CPC分类号： C23C18/18 ,  H05K3/18

    摘要： 本發明提供藉由簡易之製造製程而抑制特定圖型以外之鍍敷膜生成、可僅於特定圖型形成鍍敷膜之鍍敷零件之製造方法。 本發明之鍍敷零件之製造方法包含於基材表面形成包含具有醯胺基及胺基之至少一者之聚合物的觸媒活性抑制層，使形成前述觸媒活性抑制層之前述基材表面之一部分加熱或光照射，對經加熱或光照射之前述基材表面賦予無電解鍍敷觸媒，及使經賦予前述無電解鍍敷觸媒之前述基材表面與無電解鍍敷液接觸，而於前述表面之加熱部分或光照射部分形成無電解鍍敷膜。

    简体摘要： 本发明提供借由简易之制造制程而抑制特定图型以外之镀敷膜生成、可仅于特定图型形成镀敷膜之镀敷零件之制造方法。 本发明之镀敷零件之制造方法包含于基材表面形成包含具有酰胺基及胺基之至少一者之聚合物的触媒活性抑制层，使形成前述触媒活性抑制层之前述基材表面之一部分加热或光照射，对经加热或光照射之前述基材表面赋予无电解镀敷触媒，及使经赋予前述无电解镀敷触媒之前述基材表面与无电解镀敷液接触，而于前述表面之加热部分或光照射部分形成无电解镀敷膜。