发明专利
- 专利标题： 在孔穴中具有由可模造材料所囊封的電路模組的插入物及製造方法
- 专利标题（英）： Interposers with circuit modules encapsulated by moldable material in a cavity, and methods of fabrication
- 专利标题（中）： 在孔穴中具有由可模造材料所囊封的电路模块的插入物及制造方法
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申请号： TW104140292申请日： 2015-12-02
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公开(公告)号： TWI685079B公开(公告)日： 2020-02-11
- 发明人: 沈 虹 , SHEN, HONG , 王 亮 , WANG, LIANG , 卡特卡爾 拉傑許 , KATKAR, RAJESH
- 申请人： 美商英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
- 专利权人： 美商英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 当前专利权人： 美商英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 代理商 閻啓泰; 林景郁
- 优先权： 14/558,462 20141202
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528 ; H01L21/768
公开/授权文献
- TW201630147A 在孔穴中具有由可模造材料所囊封的電路模組的插入物及製造方法 公开/授权日：2016-08-16
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