发明专利
- 专利标题： 構裝結構、其接合方法及用於其的線路板
- 专利标题（英）： ASSEMBLY STRUCTURE, METHOD OF BONDING USING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD THEREFOR
- 专利标题（中）： 构装结构、其接合方法及用于其的线路板
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申请号： TW107127118申请日： 2018-08-03
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公开(公告)号： TWI690045B公开(公告)日： 2020-04-01
- 发明人: 曾子章 , TSENG, TZYY-JANG , 柯正達 , KO, CHENG-TA , 楊凱銘 , YANG, KAI-MING , 陳裕華 , CHEN, YU-HUA
- 申请人： 欣興電子股份有限公司
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 欣興電子股份有限公司
- 当前专利权人： 欣興電子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/31
公开/授权文献
- TW202008539A 構裝結構、其接合方法及用於其的線路板 公开/授权日：2020-02-16
信息查询
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