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    複合基板結構及其製作方法
    2.
    发明专利
    複合基板結構及其製作方法 审中-公开
    复合基板结构及其制作方法

    公开(公告)号：TW202023011A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：TW107144688

    申请日：2018-12-12

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY-JANG ,  王佰偉 ,  WANG, PEI-WEI ,  林伯誠 ,  LIN, BO-CHENG ,  簡俊賢 ,  CHIEN, CHUN-HSIEN ,  陳建州 ,  CHEN, CHIEN-CHOU

    IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/60

    摘要： 一種複合基板結構，包括線路基板、第一異方性導電膜、第一玻璃基板、介電層、圖案化線路層以及導電通孔。第一異方性導電膜配置於線路基板上。第一玻璃基板配置於第一異方性導電膜上，具有第一表面以及相對於第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一線路層、第二線路層以及至少一第一導電通孔。第一線路層配置於第一表面。第二線路層配置於第二表面。第一導電通孔貫穿第一玻璃基板，且電性連接第一線路層與第二線路層。第一玻璃基板與線路基板分別位於第一異方性導電膜的相對兩側。

    简体摘要： 一种复合基板结构，包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。

    封裝基板結構與其接合方法
    3.
    发明专利
    封裝基板結構與其接合方法 审中-公开
    封装基板结构与其接合方法

    公开(公告)号：TW202008519A

    公开(公告)日：2020-02-16

    申请号：TW107127116

    申请日：2018-08-03

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 柯正達 ,  KO, CHENG-TA ,  楊凱銘 ,  YANG, KAI-MING ,  陳裕華 ,  CHEN, YU-HUA ,  曾子章 ,  TSENG, TZYY-JANG

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

    摘要： 一種封裝基板結構，包括第一基板、第二基板、多個導電柱以及黏著層。第一基板包括多個盲孔以及多個接墊。這些盲孔以及這些接墊設置於第一基板上，且填入這些盲孔。第二基板相對於第一基板設置。各導電柱位於第一基板與第二基板之間，電性連接各接墊以及第二基板，且各導電柱填滿各盲孔。黏著層設置於第一基板與第二基板之間，且黏著層填滿這些導電柱之間的間隙。一種封裝基板結構的接合方法亦被提出。

    简体摘要： 一种封装基板结构，包括第一基板、第二基板、多个导电柱以及黏着层。第一基板包括多个盲孔以及多个接垫。这些盲孔以及这些接垫设置于第一基板上，且填入这些盲孔。第二基板相对于第一基板设置。各导电柱位于第一基板与第二基板之间，电性连接各接垫以及第二基板，且各导电柱填满各盲孔。黏着层设置于第一基板与第二基板之间，且黏着层填满这些导电柱之间的间隙。一种封装基板结构的接合方法亦被提出。

    晶片封裝結構
    4.
    发明专利
    晶片封裝結構 审中-公开
    芯片封装结构

    公开(公告)号：TW201740532A

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：TW105114550

    申请日：2016-05-11

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY-JANG ,  陳裕華 ,  CHEN, YU-HUA ,  譚瑞敏 ,  TAIN, RA-MIN

    IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/34

    摘要： 一種晶片封裝結構，包括一封裝膠體、一封裝載板、一晶片、多個導電柱以及一線路板。封裝載板包括一基板以及一重佈線層。基板具有一第一面及一第二面。重佈線層配置於第一面上。晶片與導電柱配置於重佈線層上。封裝膠體覆蓋晶片、導電柱及重佈線層。線路板連接封裝載板，其中線路板配置在封裝膠體上，使晶片位於基板與線路板之間，且晶片與重佈線層透過導電柱電性連接至線路板。晶片所產生的熱能透過基板從第一面傳遞至第二面散熱。

    简体摘要： 一种芯片封装结构，包括一封装胶体、一封装载板、一芯片、多个导电柱以及一线路板。封装载板包括一基板以及一重布线层。基板具有一第一面及一第二面。重布线层配置于第一面上。芯片与导电柱配置于重布线层上。封装胶体覆盖芯片、导电柱及重布线层。线路板连接封装载板，其中线路板配置在封装胶体上，使芯片位于基板与线路板之间，且芯片与重布线层透过导电柱电性连接至线路板。芯片所产生的热能透过基板从第一面传递至第二面散热。

    內埋式元件結構及其製造方法
    7.
    发明专利
    內埋式元件結構及其製造方法 审中-公开
    内埋式组件结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201535548A

    公开(公告)日：2015-09-16

    申请号：TW103108681

    申请日：2014-03-12

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY JANG ,  鄭偉鳴 ,  CHENG, WEI MING

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H01L2224/16

    摘要： 一種內埋式元件結構包括一線路板、一元件及一填充膠體。線路板包括一正面、相對於正面的一反面、一開口及一互連層。開口貫穿線路板並連接線路板的正面及反面。互連層位於線路板的正面且延伸至開口。元件包括一主動面、相對主動面的一背面及位於主動面的一工作區。主動面接合至線路板的互連層，使元件位於開口內且主動面與線路板的正面面朝相同方向。填充膠體填充於開口內並包覆元件，且暴露元件的工作區。此外，一種內埋式元件結構的製造方法亦在此提出。

    简体摘要： 一种内埋式组件结构包括一线路板、一组件及一填充胶体。线路板包括一正面、相对于正面的一反面、一开口及一互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。组件包括一主动面、相对主动面的一背面及位于主动面的一工作区。主动面接合至线路板的互连层，使组件位于开口内且主动面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆组件，且暴露组件的工作区。此外，一种内埋式组件结构的制造方法亦在此提出。

    濕式蝕刻設備及其供應裝置
    10.
    发明专利
    濕式蝕刻設備及其供應裝置 审中-公开
    湿式蚀刻设备及其供应设备

    公开(公告)号：TW201349967A

    公开(公告)日：2013-12-01

    申请号：TW101118319

    申请日：2012-05-23

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY JANG ,  陳宗源 ,  CHEN, TSUNG YUAN

    IPC分类号： H05K3/06 ,  H01L21/302 ,  H01L21/306

    CPC分类号： H01L21/6708 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/0746

    摘要： 一種供應裝置，係包括一供應件及一調整件，該供應件具有貫穿之供應道以輸送流體，該調整件係具有相鄰之通道與回收道，且該供應件係穿設於該通道中，俾供流經該供應件之流體由該通道輸出，並令該回收道吸取部分由該通道輸出之蝕刻液，藉以控制該流體之輸出量。本發明復提供具有該供應裝置之濕式蝕刻設備。

    简体摘要： 一种供应设备，系包括一供应件及一调整件，该供应件具有贯穿之供应道以输送流体，该调整件系具有相邻之信道与回收道，且该供应件系穿设于该信道中，俾供流经该供应件之流体由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出之蚀刻液，借以控制该流体之输出量。本发明复提供具有该供应设备之湿式蚀刻设备。