- 专利标题： Stacked-chip packages in package-on-package apparatus, methods of assembling same, and systems containing same
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申请号： US13741382申请日： 2013-01-14
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公开(公告)号： US10186480B2公开(公告)日： 2019-01-22
- 发明人: Sriram Muthukumar , Charles A. Gealer
- 申请人： Sriram Muthukumar , Charles A. Gealer
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Konrad Raynes Davda & Victor LLP
- 代理商 Alan S. Raynes
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L25/065 ; H01L25/10 ; H01L25/18 ; H01L25/00 ; H01L25/16 ; H01L23/00
摘要：
A stacked-chip apparatus includes a package substrate and an interposer with a chip stack disposed with a standoff that matches the interposer. A package-on-package stacked-chip apparatus includes a top package disposed on the interposer.
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