- 专利标题： High modulus spunbond
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申请号： US15492596申请日： 2017-04-20
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公开(公告)号： US10682795B2公开(公告)日： 2020-06-16
- 发明人: Doug Clark , Hoa Pham
- 申请人： FREUDENBERG PERFORMANCE MATERIALS LP
- 申请人地址： US NC Durham
- 专利权人： FREUDENBERG PERFORMANCE MATERIALS LP
- 当前专利权人： FREUDENBERG PERFORMANCE MATERIALS LP
- 当前专利权人地址： US NC Durham
- 代理机构： Grossman, Tucker, Perreault & Pfleger, PLLC
- 主分类号： B29C48/00
- IPC分类号： B29C48/00 ; B29C43/24 ; B29C43/00 ; D01D4/02 ; D01F6/62 ; B29C48/05 ; B29C48/30 ; B29C48/345 ; D04H3/16 ; D04H3/14 ; D01D5/098 ; D01F6/84 ; D01D5/08 ; B29C43/52 ; B29K67/00 ; B29L31/00
摘要：
The present invention is directed at a relatively high modulus spunbond nonwoven material that is suitable for use in relatively high deep draw molding applications.
公开/授权文献
- US20180304514A1 HIGH MODULUS SPUNBOND 公开/授权日：2018-10-25
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