发明授权
- 专利标题： Conductive adhesive
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申请号： US16484913申请日： 2018-08-02
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公开(公告)号： US11098227B2公开(公告)日： 2021-08-24
- 发明人: Yoshihiko Aoyagi , Osamu Isobe , Kenji Kamino
- 申请人： Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
- 申请人地址： JP Higashiosaka
- 专利权人： Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
- 当前专利权人： Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Higashiosaka
- 代理机构： Potomac Law Group, PLLC
- 代理商 Kenneth Fagin
- 优先权： JPJP2017-152480 20170807
- 国际申请： PCT/JP2018/029111 WO 20180802
- 国际公布： WO2019/031394 WO 20190214
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; C09J9/02 ; C08K3/08 ; C09J11/04 ; C09J201/08
摘要：
The conductive adhesive includes a thermosetting resin (A) and a conductive filler (B), and has a loss modulus at 200° C. from 5.0×104 Pa to 4.0×105 Pa.
公开/授权文献
- US20200002582A1 Conductive Adhesive 公开/授权日：2020-01-02
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