- 专利标题： Carrier substrate and packaging method using the same
-
申请号： US16424834申请日： 2019-05-29
-
公开(公告)号： US11211273B2公开(公告)日： 2021-12-28
- 发明人: Ji-Han Ko , Wonkeun Kim
- 申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 代理机构： Lee IP Law, P.C.
- 优先权： KR10-2018-0127159 20181024
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/50 ; C03C27/06 ; B32B17/06 ; H01L23/00
摘要：
A carrier substrate and a packaging method, the carrier substrate including a first layer; a second layer; and a first glue layer between the first layer and the second layer, wherein the first glue layer is removably attached to the first layer.
信息查询
IPC分类:
