- 专利标题： Multi-chip package and method of testing the same
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申请号： US17000577申请日： 2020-08-24
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公开(公告)号： US11282584B2公开(公告)日： 2022-03-22
- 发明人: Seung Yeol Lee
- 申请人： SK hynix Inc.
- 申请人地址： KR Gyeonggi-do
- 专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人地址： KR Gyeonggi-do
- 代理机构： IP & T Group LLP
- 优先权： KR10-2020-0036077 20200325
- 主分类号： G11C29/36
- IPC分类号： G11C29/36 ; G11C29/44 ; G11C29/10 ; G11C7/10 ; G11C29/14 ; G11C29/12
摘要：
A multi-chip package may include a controller, a storage memory and a buffer memory. The controller may be configured to output a control signal. The storage memory may be tested in response to the control signal. The buffer memory may be sequentially tested while or after testing the storage memory in response to the control signal.
公开/授权文献
- US20210304836A1 MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF TESTING THE SAME 公开/授权日：2021-09-30
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