- 专利标题： High efficiency die dicing and release
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申请号： US17601997申请日： 2020-04-16
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公开(公告)号： US11373908B2公开(公告)日： 2022-06-28
- 发明人: Mark Popovich , Roger Cook , Jeb H. Flemming , Sierra D. Jarrett , Jeff Bullington , Carrie F. Schmidt , Luis C. Chenoweth
- 申请人： 3D Glass Solutions, Inc.
- 申请人地址： US NM Albuquerque
- 专利权人： 3D Glass Solutions, Inc.
- 当前专利权人： 3D Glass Solutions, Inc.
- 当前专利权人地址： US NM Albuquerque
- 代理机构： Chalker Flores, LLP
- 代理商 Edwin S. Flores
- 国际申请： PCT/US2020/028474 WO 20200416
- 国际公布： WO2020/214788 WO 20201022
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L23/13 ; H01L23/498 ; H01L23/15 ; H01L21/48
摘要：
A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate.
公开/授权文献
- US20220093465A1 High Efficiency Die Dicing and Release 公开/授权日：2022-03-24
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