- 专利标题： System in a package modifications
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申请号： US17091371申请日： 2020-11-06
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公开(公告)号： US11869823B2公开(公告)日： 2024-01-09
- 发明人: Michael Kenneth Conti , Christopher Lloyd Reinert , Masood Murtuza
- 申请人： Octavo Systems LLC
- 申请人地址： US TX Sugar Land
- 专利权人： OCTAVO SYSTEMS LLC
- 当前专利权人： OCTAVO SYSTEMS LLC
- 当前专利权人地址： US TX Sugar Land
- 代理机构： ROTHWELL, FIGG, ERNST & MANBECK, P.C.
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/32 ; H01L23/00 ; H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L21/56
摘要：
Methods and structures for manufacturing one or more System in a Package (SiP) devices, where the functionality of a packaged SiP device may be modified by additional components.
公开/授权文献
- US20210143075A1 SYSTEM IN A PACKAGE MODIFICATIONS 公开/授权日：2021-05-13
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