- 专利标题： Impedance matching film for radio wave absorber, impedance matching film-attached film for radio wave absorber, radio wave absorber, and laminate for radio wave absorber
-
申请号： US17599327申请日： 2020-03-27
-
公开(公告)号： US12132254B2公开(公告)日： 2024-10-29
- 发明人: Yosuke Nakanishi , Hironobu Machinaga , Sho Shibahara
- 申请人： NITTO DENKO CORPORATION
- 申请人地址： JP Ibaraki
- 专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Ibaraki
- 代理机构： WHDA, LLP
- 优先权： JP 19067027 2019.03.29
- 国际申请： PCT/JP2020/014414 2020.03.27
- 国际公布： WO2020/203942A 2020.10.08
- 进入国家日期： 2021-09-28
- 主分类号： H01Q17/00
- IPC分类号： H01Q17/00 ; B32B7/02 ; B32B7/025 ; B32B15/08
摘要：
An impedance matching film 10 includes a metallic element and a non-metallic element. The impedance matching film 10 has a thickness of 10 to 200 nm. The impedance matching film 10 has a sheet resistance of 200 Ω/□ or more. In the impedance matching film 10, the content of an oxygen atom is less than 50% in terms of the number of atoms.
公开/授权文献
信息查询
