发明申请
- 专利标题： Circuit board and method for manufacturing the circuit board
- 专利标题（中）： 电路板及制造电路板的方法
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申请号： US10824080申请日： 2004-04-14
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公开(公告)号： US20040211979A1公开(公告)日： 2004-10-28
- 发明人: Kazuyoshi Shioiri , Tetsuya Yoshida , Yuusuke Kawahara , Kazuyoshi Ichikawa
- 申请人： Konica Minolta Holdings, Inc.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Konica Minolta Holdings, Inc.
- 当前专利权人： Konica Minolta Holdings, Inc.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2003-119970 20030424; JP2003-120113 20030424
- 主分类号： H01L031/0328
- IPC分类号： H01L031/0328
摘要：
A circuit board includes a base material, a conductive pattern which is formed on the base material, and a resin layer which is formed on the conductive pattern by a photocurable resin.
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