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发明申请
US20050045470A1 Sputtering target assembly and sputtering apparatus using the same 审中-公开
溅射靶组件及使用其的溅射装置

  • 专利标题： Sputtering target assembly and sputtering apparatus using the same
  • 专利标题（中）： 溅射靶组件及使用其的溅射装置
  • 申请号： US10965833
    申请日： 2004-10-18
  • 公开(公告)号： US20050045470A1
    公开(公告)日： 2005-03-03
  • 发明人: Jae Park
  • 申请人： Jae Park
  • 优先权： KRP2002-11193 20020302
  • 主分类号： G02F1/13
  • IPC分类号： G02F1/13 ;  C23C14/34 ;  H01J37/34 ;  C23C14/32
Sputtering target assembly and sputtering apparatus using the same
摘要：
A sputtering target assembly includes a backing plate of which both surfaces are evenly formed and a target having one surface that is evenly formed and attached to one surface of the backing plate and the other surface that is formed with different thicknesses according to a location thereof.
摘要（中）：

溅射靶组件包括其两个表面均匀形成的背板和具有均匀形成并附接到背板的一个表面的一个表面的目标，以及根据其位置形成有不同厚度的另一表面。

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