发明申请
- 专利标题： Rapid thermal processing system, method for manufacuturing the same, and method for adjusting temperature
- 专利标题（中）： 快速热处理系统，其制造方法以及温度调节方法
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申请号： US11005003申请日： 2004-12-07
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公开(公告)号： US20050120961A1公开(公告)日： 2005-06-09
- 发明人: Hiroko Kubo
- 申请人： Hiroko Kubo
- 专利权人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 当前专利权人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 优先权： JP2003-408769 20031208
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; C23C16/00 ; H01L21/00 ; H01L21/26 ; H01L21/68
摘要：
Using a rapid thermal processing system provided with a substrate carrier supporting a substrate and having oxidation resistance, rapid thermal processing is carried out on the substrate.
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