- 专利标题： Stackable ceramic FBGA for high thermal applications
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申请号： US11063403申请日： 2005-02-22
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公开(公告)号： US20050146010A1公开(公告)日： 2005-07-07
- 发明人: Walter Moden , David Corisis , Leonard Mess , Larry Kinsman
- 申请人： Walter Moden , David Corisis , Leonard Mess , Larry Kinsman
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L25/10 ; H01L21/48 ; H01L23/52
摘要：
An apparatus package for high-temperature thermal applications for ball grid array semiconductor devices and a method of packaging ball grid array semiconductor devices.
公开/授权文献
- US07285442B2 Stackable ceramic FBGA for high thermal applications 公开/授权日：2007-10-23
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