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发明申请
US20060097299A1 Semiconductor device including capacitor and method of fabricating same 失效
包括电容器的半导体器件及其制造方法

Semiconductor device including capacitor and method of fabricating same
摘要：
A semiconductor device includes a capacitor having a bottom electrode, a dielectric layer formed on the bottom electrode, a top electrode formed on the dielectric layer, and a contact plug having a metal that is connected with the top electrode, wherein the top electrode includes a doped poly-Si1-xGex layer and a doped polysilicon layer epitaxially deposited on the doped poly-Si1-xGex layer and the contact plug makes a contact with the doped polysilicon layer.
摘要（中）：

半导体器件包括具有底部电极的电容器，形成在底部电极上的电介质层，形成在电介质层上的顶部电极和具有与顶部电极连接的金属的接触插塞，其中顶部电极包括 掺杂的多晶硅1-x Ge层和外延沉积在掺杂的多晶Si-x Ge层上的掺杂多晶硅层 并且接触插塞与掺杂多晶硅层接触。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/86 ..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92 ...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器
H01L29/94 ....金属—绝缘体—半导体，例如MOS
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