Method for forming a dual-damascene structure

发明申请

US20060105567A1 Method for forming a dual-damascene structure 审中-公开

标题翻译：形成双镶嵌结构的方法

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专利标题： Method for forming a dual-damascene structure
专利标题（中）： 形成双镶嵌结构的方法
申请号： US10987780

申请日： 2004-11-12
公开(公告)号： US20060105567A1

公开(公告)日： 2006-05-18
发明人: Vijayakomar Ramachandrarao , Kevin O'Brien
申请人： Vijayakomar Ramachandrarao , Kevin O'Brien
专利权人： Intel Corporation
当前专利权人： Intel Corporation
主分类号： H01L21/4763
IPC分类号： H01L21/4763

Method for forming a dual-damascene structure

摘要：

A dual-damascene structure is formed in a porous dielectric material using an anti-reflective coating. In accordance with one embodiment, during patterning and etching if the trench portions of the dual-damascene structure, the anti-reflective coating has a first density. After patterning and etching, the anti-reflective coating density is reduced. The reduction in the anti-reflective coating's density facilitates selective removal of the anti-reflective coating relative to the porous dielectric material.

摘要（中）：

使用抗反射涂层在多孔电介质材料中形成双镶嵌结构。根据一个实施例，在图案化和蚀刻期间，如果双镶嵌结构的沟槽部分，抗反射涂层具有第一密度。在图案化和蚀刻之后，抗反射涂层密度降低。抗反射涂层密度的降低有助于相对于多孔电介质材料的抗反射涂层的选择性去除。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/44）
H01L21/461	.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/4763	......非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层、电阻层；这些层的后处理（电极的制造入H01L21/28）