发明申请
US20060107155A1 Semi-conductor component test device, in particular data buffer component with semi-conductor component test device, as well as semi-conductor component test procedure
失效
半导体部件测试装置，特别是具有半导体部件测试装置的数据缓冲部件，以及半导体部件测试程序
- 专利标题： Semi-conductor component test device, in particular data buffer component with semi-conductor component test device, as well as semi-conductor component test procedure
- 专利标题（中）： 半导体部件测试装置，特别是具有半导体部件测试装置的数据缓冲部件，以及半导体部件测试程序
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申请号： US11253814申请日： 2005-10-20
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公开(公告)号： US20060107155A1公开(公告)日： 2006-05-18
- 发明人: Thorsten Bucksch , Martin Meier
- 申请人： Thorsten Bucksch , Martin Meier
- 申请人地址： DE Munchen
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人地址： DE Munchen
- 优先权： DE102004051346.5 20041021
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28 ; G06F11/00
摘要：
The invention relates to a semi-conductor component test-procedure, and a semi-conductor component test device (10b), which comprises: a device (43) for generating pseudo-random address values to be applied to corresponding address inputs of a semi-conductor component (2b), in particular a memory component, to be tested.
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