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发明申请
US20060186429A1 Semiconductor light emitting device and method of manufacture 有权
半导体发光器件及其制造方法

  • 专利标题： Semiconductor light emitting device and method of manufacture
  • 专利标题（中）： 半导体发光器件及其制造方法
  • 申请号： US11068645
    申请日： 2005-02-22
  • 公开(公告)号： US20060186429A1
    公开(公告)日： 2006-08-24
  • 发明人: Tong Chew
  • 申请人： Tong Chew
  • 主分类号： H01L29/22
  • IPC分类号： H01L29/22
Semiconductor light emitting device and method of manufacture
摘要：
A light-emitting diode (“LED”) device has an LED chip attached to a substrate. The terminals of the LED chip are electrically coupled to leads of the LED device. Elastomeric encapsulant within a receptacle of the LED device surrounds the LED chip. A second encapsulant is disposed within an aperture of the receptacle on the elastomeric encapsulant.
摘要（中）：

发光二极管（“LED”）器件具有附接到衬底的LED芯片。 LED芯片的端子电耦合到LED器件的引线。 LED器件的插座内的弹性密封剂围绕着LED芯片。 第二密封剂设置在弹性密封剂上的容器的孔内。

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