发明申请
- 专利标题： Thermal solution with isolation layer
- 专利标题（中）： 具有隔离层的热溶液
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申请号： US11129158申请日： 2005-05-13
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公开(公告)号： US20060256531A1公开(公告)日： 2006-11-16
- 发明人: Ioan Sauciuc , Dustin Wood
- 申请人： Ioan Sauciuc , Dustin Wood
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
A thermal solution having a thermal energy transfer path and an isolation layer disposed on the thermal energy path is described herein.
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